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研究 “真开云 开云体育APP菌树”状AgNWs@BNNS芳纶纳米纤维导热复合膜

发布时间:2022-12-05 08:02:42浏览次数:

  研究人员通常在导热系数(λ)较低的聚合物基体中加入单一或混合类型的高导热填料,以有效提高聚合物复合材料的λ。

  随着5G、物联网等电子信息技术的快速发展,电子电气系统正朝着超薄、高性能、智能化、功能一体化的方向发展,内部集成发热元件数量持续增加,同时导致了热量快速积累,严重影响其稳定性和使用寿命。这迫切需要设计和开发高导热聚合物复合材料,以满足先进电子或电气设备/组件对高导热/散热、优良机械性能、耐腐蚀和轻量的需求。

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  研究人员通常在导热系数(λ)较低的聚合物基体中加入单一或混合类型的高导热填料,以有效提高聚合物复合材料的λ。由于氮化硼纳米片(BNNS)具有良好的理论λ和优异的电绝缘性能,在高导热和电绝缘复合材料中具有广泛的应用前景。银纳米线(AgNWs)是一种一维纳米材料,具有优异的导热性、导电性和高抗弯性等特点,广泛应用于触摸屏、热界面材料、电磁干扰屏蔽材料等领域。

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  在作者之前的研究工作中,制备了BNNS/芳纶纳米纤维(ANF)仿珍珠层状的导热结构复合薄膜,在填料分数为50 wt% 时,水平和垂直导热分别可达3.94 W/(m·K)和0.62 W/(m·K), 是纯ANF膜的5.8倍;用多元醇合成了高导热AgNWs方法,并采用真空辅助过滤技术制备AgNWs/纤维素导热复合薄膜,当AgNWs质量分数为50 wt%时,水平导热为6.5 W/(m·K),为纯纤维素膜的2.4倍。

  异质结结构因为有望加强填料间的搭建,减少填料的聚集,在导热复合材料领域备受关注。将BNNS和AgNW结合(BNNS包覆AgNW)有望解决导热,绝缘,抗弯折等多功能性挑战。然而,该异质结结构一直未被报道,因为AgNW的长径比大且存在弯折,很难将BNNS包覆在AgNW上并稳定的调控形貌。

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  AgNWs和AgNWs@BNNS填料的SEM图、AFM图和通过有限元分析的整体温度分布。

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